MKDS 1,5/ 8,1715080
工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。 阅读更多
MKDSN 1,5/ 8,1729076
DD5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。ambus是一家成熟的模 阅读更多
MKDSN 2,5/ 8,1905719
该产品系列包括三个系列，提供各种开关拓扑结构。PXI模块40-121系列提供两种SPST通用开关 阅读更多
MKDSP 1,5/ 8,1730078
2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四 阅读更多
MKKDSN 1,5/ 8,1726150
其特点包括宽4V至30V工作输入范围、1.2A连续输出电流、固定1.4MHz开关频率、无需肖特基二极 阅读更多
SMKDSN 1,5/ 8,1869127
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离（对于 EC10K 系列，则为 1.6k VDC/ 阅读更多
SMKDSP 1,5/ 8,1733473
禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益 阅读更多
ZFKDSA 4- 7,5- 8,1932766
此外，MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计，整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多
ZFKDSA 4-10-7,5-8,1709150
PWM调光支持高辉应用，支持1K以上的PWM调光频率，分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能 阅读更多
PP-H 2,5/ 8,3209934
&S SMB100B微波信号发生器的信号纯度极高，具有极低的单边带 (SSB) 相位噪 阅读更多