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工作温度高达 +125°C,封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。 阅读更多…
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DD5内存模块采用了新的芯片技术,可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。ambus是一家成熟的模 阅读更多…
该产品系列包括三个系列,提供各种开关拓扑结构。PXI模块40-121系列提供两种SPST通用开关 阅读更多…
2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快,通过可选的四 阅读更多…
其特点包括宽4V至30V工作输入范围、1.2A连续输出电流、固定1.4MHz开关频率、无需肖特基二极 阅读更多…
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 EC10K 系列,则为 1.6k VDC/ 阅读更多…
禅思 H30T 支持三种红外增益模式,低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益 阅读更多…
此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多…
PWM调光支持高辉应用,支持1K以上的PWM调光频率,分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能 阅读更多…
&S SMB100B微波信号发生器的信号纯度极高,具有极低的单边带 (SSB) 相位噪 阅读更多…