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SPV 2,5/ 7,3041778

  在封装方面,TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

SPV 2,5/13,3041833

  作为一款64位商业级ISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级线、三发射、超标量、乱序执行 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

SPB 2,5/13,3040229

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由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

SP 2,5/ 7,3040313

u-blox XPL-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素,包括嵌入式SIM卡,内含u-blox 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

UPBV 2,5/ 7,3045457

  与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

UPBV 2,5/13,3045525

  例如,在进行模式匹配时,嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此,在大型人工智能芯片上,内存可占 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

PH 2,5/13,3209798

  新协议分析解决方案的供应商Podigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIe 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 22日 前

KGG-MSTB 2,5/ 7,1803918

   第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持, 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 22日 前

KGG-MC 1,5/12 BK,1700996

  “PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步,”Podigy Technovat 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 22日 前

KGG-PC 4/ 5,1837243

  pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录,可通过8x10GB光纤实 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 22日 前

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