SPV 2,5/ 7,3041778
在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多
SPV 2,5/13,3041833
作为一款64位商业级ISC-V处理器内核，Dubhe-70采用9+级线、三发射、超标量、乱序执行 阅读更多
SPB 2,5/13,3040229
为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作 阅读更多
SP 2,5/ 7,3040313
u-blox XPL-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素，包括嵌入式SIM卡，内含u-blox 阅读更多
UPBV 2,5/ 7,3045457
与上一代芯片相比，功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标，SK海力士在产品开发过程中引入了一 阅读更多
UPBV 2,5/13,3045525
例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占 阅读更多
PH 2,5/13,3209798
新协议分析解决方案的供应商Podigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIe 阅读更多
KGG-MSTB 2,5/ 7,1803918
第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持， 阅读更多
KGG-MC 1,5/12 BK,1700996
“PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步，”Podigy Technovat 阅读更多
KGG-PC 4/ 5,1837243
pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录，可通过8x10GB光纤实 阅读更多