MCV 1,5/ 6-GF-3,81-LR,1818229
推出多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX 阅读更多…
推出多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX 阅读更多…
NOA-W4采用紧凑型封装,不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NOA系列模块兼容 阅读更多…
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装,使移动设备内有多余的 阅读更多…
H10C220YT201MA8压敏电阻旨在为LIN总线上的电气元器件提供支持,连续电压为16 V 阅读更多…
maXTouch 2952TD 2.0系列为电动汽车充电器设计人员提供了一个经济又安全的设计架构,可 阅读更多…
TimePovide 4500主时钟的先进硬件平台支持TimePovide 4100 时钟的所有 阅读更多…
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 阅读更多…
K2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计,优化了釉面(作为储热层)和特殊的低电阻加热元件。 阅读更多…
HighTec 的 ISO 26262 ASIL D ust 编译器带有预配置编译(cago b 阅读更多…
Supemico 在打造与部署具有机柜级液冷技术的AI解决方案方面持续业界。数据中心的液冷配置设计可 阅读更多…