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这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是芯片设计工程师存在人才缺口， 阅读更多…
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LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业 阅读更多…
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“ 第三代650V快速碳化硅MOSET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠 阅读更多…
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DHDN-9-1（双散热器DN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm， 阅读更多…
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ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工 阅读更多…
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具体来说，在数据准备阶段，通过多协议融合互通技术，面对多份、多种协议的数据，存储底层仅保留一份数 阅读更多…
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CoolSiC混合分立器件采用 TENCHSTOP 5 快速开关 IG 和 CoolSiC 肖特基二 阅读更多…
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为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoaWAN和卫星通信的产品。本产 阅读更多…
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随着数字化转型的加速，企业亟需更新其老化的数据中心系统以节省成本、实现可持续发展目标，并限度地利 阅读更多…
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与上一代OptiMOS 3相比，OptiMOS6 200 V产品组合具有更加强大的技术特性，其D 阅读更多…