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n7002 Wi-i 6 协同 IC 可与 Nodic 屡获殊荣的 n91 系列封装系统 (SiP) 阅读更多…
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英飞凌表示,这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM),而
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多…
多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计,在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进 阅读更多…
全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片,与传统材料和金属相比,能够更有效 阅读更多…
在领域,CCP550系列可适用于各种设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括 阅读更多…
宣布推出全新具备Conomal Coating表面涂层的DD5 egisteed DIMM (DIM 阅读更多…