GMKDS 1,5/ 6-7,62 GY,1231088
n7002 Wi-i 6 协同 IC 可与 Nodic 屡获殊荣的 n91 系列封装系统 (SiP) 阅读更多
GSMKDSN 1,5/ 6-7,62,1718647
英飞凌表示，这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM)，而
GSMKDSN 1,5/ 6-7,62 NZH132G018,1871885
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
GMKDSN 1,5/ 6-7,62,1707069
多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计，在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进 阅读更多
PT 2,5/ 6-7,5-V,1987999
全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片，与传统材料和金属相比，能够更有效 阅读更多
PTS 1,5/ 6-7,5-H,1703088
在领域，CCP550系列可适用于各种设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括 阅读更多
PT 2,5/ 6-7,5-H,1988147
宣布推出全新具备Conomal Coating表面涂层的DD5 egisteed DIMM （DIM 阅读更多