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此相机系列非常适合嵌入式或手持式设备应用，如生物识别自助终端、检眼镜检查、3D 扫描、自动光学检 阅读更多…
ZFKDS 2,5-5,08-EX,1732137
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多…
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“ Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多…
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此外，器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A，因此降低了导通损耗，确保系统轻载和空载期间的高 阅读更多…
ZFK3DSA 1,5-5,08-12,1991671
“英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中，进一步优化了这些器件并实现了智能渲 阅读更多…
ZFKDSA 1,5-5,08- 4,1891496
G255C-GL面向市场设计，广泛适配各大主流运营商，并将覆盖重点区域的。该模组支持高通?IZa 阅读更多…
ZFK4DSA 1,5-5,08-10BDOUT-I1QSO,1707679
提高热阻性能有以下好处：，在相同的DS(on)下可以实现更多的功率输出。设备在相同功率下也能以较 阅读更多…
ZFK4DS 1,5-5,08,1869910
该系列多路复用器模块提供20种不同的配置，可以在4到48个通道，1到6个分组，以及单刀或双刀开关 阅读更多…
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藉由搭载低功耗双存取同步动态随机存取内存 （LPDD）及奇景开发的动态随机存取内存控制器（DAM C 阅读更多…
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Melexis MLX90830传感器是率先采用Tiphibian技术的一款新品。这款先进的压力 阅读更多…