IFMC 1,5/ 6-ST-3,5-RF,1844251
艾迈斯欧司朗推出这款侧发光创新产品,为汽车后照灯制造商带来了新的价值,即在降低成本的情况下实现越的光 阅读更多…
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GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯 阅读更多…
新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方 阅读更多…
TB9M003G将微控制器(Am Cotex-M0)、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到 阅读更多…
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理ob Baue向记者表示,当前成本优化型PG 阅读更多…
株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压, 阅读更多…
ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工 阅读更多…
NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度 阅读更多…
除电动汽车充电器外,MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端,如停车 阅读更多…
在振动频率为10Hz-2000Hz,加速度147m/s?的振动测试中,产品瞬断时长≦1μs。满足高频 阅读更多…