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5/ 4-GF-3

MCD 1,5/ 4-GF-3,81,1830127

  车规级PSo100S Max通过第五代CAPSENSE技术提高了10倍灵敏度,采用100-TQP 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCDV 1,5/ 4-GF-3,81,1830279

此外,模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BE等关键技术指标,可完全满足S4标准。经实测,OM4光纤传 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,5-LR,1818012

NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟(SSC)可实现超低噪声和EMI,外围 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,81 P26 THR,1707654

  GD32E235系列MCU提供了包含LQP48/32、QN48/32/28、TSSOP20和LG 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,81,1830619

此外。应用包含的AOI(自动光学检测)及数字化转型,如数据驱动的决策、AI和机器学习,包含数字分身 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,81 P26 THRR56,1713363

该产品系列包括CoolGaN Dive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,5,1843240

“  在充分散热的情况下,连续漏极电流为 29A (70°C),但在 25 x 25mm 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,81-LR,1818203

STeID Ja Cad智能卡平台支持近场通信 (NC) 规范,从而为在移动设备上创建数字身份提供了 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,81 BD:1-4MQ,1094145

封装形式:通常为表面贴装(SMD),适合自动化组装。「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 4-GF-3,5 AU,1958355

物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性,实现MP 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2025年 1月 1日 前

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