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AIoT厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——OM-2860核心板。OM-2860采 阅读更多…
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“ 50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +9 阅读更多…
该公司表示:“宽输出调节范围允许一个型号在多个直流输出电压位置使用。”“该系列设计用于恶劣环境应 阅读更多…
安费诺的MicoSpace高压连接器安装简便,无需专用或工具即可进行安装。该系列连接有现成的压接 阅读更多…
这些无处不在的设备尽可能少用电量是非常重要的,因为这有助于限度地减少在其他地方浪费的电能。今天推出的 阅读更多…
全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计,其中,能效核处理器专门针对高核心密度和规模 阅读更多…
此外,G255C-GL采用紧凑的LGA封装设计,尺寸小巧,仅为32.0 mm × 29.0 mm 阅读更多…
这款产品名为 Tachyon,旨在用于 AI 边缘处理,设计用于在四个 1.9GHz Am 核心 阅读更多…