MSTBA 2,5/ 2-G-5,08 YE,1894176
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
MSTBA 2,5/ 2-G-5,08 GY,1763867
Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现，与Am Cotex-A55相比， Dubhe 阅读更多
MSTBA 2,5/ 2-G-5,08 AU,1748167
搭载 AMD EXPO 技术，V-COLO针对 AMD WX90 和TX50系列的 DD5 OC 阅读更多
MSTBA 2,5/ 2-G-5,08-LR,1809076
它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C，并符合重工业 IEC 标准，可确保在工业环境中保持稳定的 阅读更多
MSTBA 2,5/ 2-G-5,08-RN,1926015
ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准，适用于-40°C 至 125°C环境 阅读更多
MSTBV 2,5/ 2-G-5,08 OG,1711762
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖主流LTE频段，下行峰值速率 阅读更多
MSTBV 2,5/ 2-G-5,08,1758018
TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该 阅读更多
MSTBV 2,5/ 2-G-5,08 AU,1748659
“ 每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 阅读更多
MSTBV 2,5/ 2-G-5,08 BK,1758759
理论上，NAND芯片的堆叠层数越多，其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低，在相同容量情况下 阅读更多
MSTBW 2,5/ 2-G-5,08,1735882
此外，NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址，通信速度高达1 MHz，还支持2 阅读更多