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“ 50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +9 阅读更多…
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在封装方面,TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多…
传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度,会占用大量 MCU 资源。 阅读更多…
GB系列Wae连接器以其的对齐度、稳固的锁定结构和防呆设计,确保了在各种工作环境中的可靠性和耐用性。 阅读更多…
Nexpeia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一,新推出的SiC MOSET 阅读更多…
同时,Galaxy AI 继续加深了与百度智能云的战略合作,基于文心大模型平台新推出AI帮写、智 阅读更多…
该产品也支持宽广的信号电压范围,共模电压从 0V 至供应电轨电压,可实现多重标准的直流耦合。由于 阅读更多…
传统的光耦继电器方案存在光衰问题,其性能会随着时间的推移而退化,但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题 阅读更多…
DD5内存模块采用了新的芯片技术,可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。ambus是一家成熟的模 阅读更多…
在全数字控制电源中,可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能,从而 阅读更多…