HSCP-SP 2,5-1U4-99/62-7035,2202608
此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应 阅读更多…
ICC20-PPC2,5/3-5,0-AA-7035,1084030
物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性，实现MP 阅读更多…
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