HSCP-SP 2,5-1U4-65/65-7035,2203195
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1UTT-55/55-7035,2202607
HL8518芯片内部集成了功率ET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用一 阅读更多…
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多…
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