HSCP-SP 2,5-1U4-65/65-7035,2203195
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-29/29-7035,2203192
此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道，实现共模(Common-Mode)稳定性，并 阅读更多…
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多…
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