ICV 2,5/17-G-5,08,1786093
CEC1736 TustLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计 阅读更多…
IC 2,5/17-G-5,08,1786556
“Tachyon 的封装与 aspbey P 5i 兼容，其 40 针连接器与 aspbey P 阅读更多…
MSTB 2,5/17-G-5,08,1759169
该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如，31+1位连接器系统结合了31个电 阅读更多…
MSTBA 2,5/17-G-5,08,1757394
第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三 阅读更多…
MSTBV 2,5/17-G-5,08,1758160
全新NOA-W4模块。NOA-W4融合了多种无线技术（Wi-i 6，蓝牙LE 5.3、Thead和Z 阅读更多…
MSTBVA 2,5/17-G-5,08,1755888
Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多…
MSTBVA 2,5/17-G-5,08-RN,1936160
推出多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX 阅读更多…
MSTBW 2,5/17-G-5,08,1735730
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快仪器、工业设备、家用电器和 阅读更多…
SMSTB 2,5/17-G-5,08,1769612
新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在工 阅读更多…
SMSTBA 2,5/17-G-5,08,1767520
该公司表示：“宽输出调节范围允许一个型号在多个直流输出电压位置使用。”“该系列设计用于恶劣环境应 阅读更多…