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减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽 阅读更多…
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“ 三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧 阅读更多…
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意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多…
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现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。功能丰富的智能手环 阅读更多…
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Solidun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体：Hailo-15M SOM 使用低 阅读更多…
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凭借精良的制造工艺和严格的质量把控，Pickeing的舌簧继电有高度可靠性。这些继电器采用了仪器 阅读更多…
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Nexpeia 的能量采集解决方案系统工程师重新考虑无线物联网节点、可穿戴设备、智能标签和电子货 阅读更多…
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系统层面，神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓 阅读更多…
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在环境光条件下 (5 klx)，用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感有高达10 阅读更多…
DFK-MSTBVA 2,5/15-GF-5,08,1899414
此外，所有的GeneSiC MOSETs在已公布的耐雪崩测试中其耐受能力，且短路耐受时间延长30 阅读更多…