SPDB 2,5/13,3040520
emtoClock 3产品具有行业的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SeDes速率的 阅读更多
SP-H 2,5/13,3210732
该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中的板上热循 阅读更多
SPV 2,5/ 1-L,3041024
这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块，NOA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品 阅读更多
SPB 2,5/ 1-L BU,3043116
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多
SPV 2,5/13,3041833
作为一款64位商业级ISC-V处理器内核，Dubhe-70采用9+级线、三发射、超标量、乱序执行 阅读更多
SPB 2,5/13,3040229
为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作 阅读更多
UPBV 2,5/13,3045525
例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占 阅读更多
UPBV 4/ 1-L,3045716
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离（对于 EC10K 系列，则为 1.6k VDC/ 阅读更多
PH 2,5/13,3209798
新协议分析解决方案的供应商Podigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIe 阅读更多
KGS-MSTB 2,5/13,1783821
英特尔公布了其用于 AI PC 处理器的 Luna Lake 架构的细节。该架构专为“轻薄”PC 型 阅读更多