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此次，三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域，进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多…
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此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来 阅读更多…
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新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得 阅读更多…
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我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 n7002。在 n7002 系列中加入该封装，为我们的客户 阅读更多…
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ACQUITY QDa II质谱检测器的设计理念可以使其无缝集成到现行实验室工作流程中，并具有与 阅读更多…
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。在台积电2024北美技术研讨会上，M31展示了两大产品线，包括标准单元、内存编译器、GPIO、专用 阅读更多…
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AC7801x是杰发科技基于Am Cotex-M0+内核推出的车规级MCU，出货量超三千万颗，通 阅读更多…
SPDB 2,5/11,3040504
依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果 阅读更多…
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双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多…
UPBV 4/ 1 BU,3045266
开发人员还可以利用Micochip不断扩大的无线产品组合来实现端到端解决方案。这些产品组合提供一 阅读更多…