MC 1,5/11-G-3,5 P26 THR,1788686
无论是在工业还是汽车领域,高压系统正在变得越来越普遍,为了适配工业和汽车平台高压化的趋势,NSI 阅读更多…
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S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…
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