LPTA 2,5/11-5,0,1190373
“ 东芝刚刚发布了一款采用 1.9 x 1.9mm WCSP 封装的 700MHz 至 阅读更多…
LPT 2,5/11-5,0,1190308
这款测试芯片是业界首款采用12纳米inet（）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片结合了 阅读更多…
MKDSN 1,5/11-5,08,1729212
conga-SA8 SMAC模块的其他工业特性包括：带内ECC可提高数据安全性，以及表贴DAM可 阅读更多…
MKDSD 2,5/11-5,08,1730599
此外，STM32MP2片上集成的 Cotex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求，而支持千兆 阅读更多…
MKDSN 2,5/11-5,08,1994157
当用户在触摸屏上输入个人识别码（PIN）时，典型的触摸式人机接口（HMI）和射频识别（ID）组合 阅读更多…
MKDSN 2,5/11-5,08 BK SZS 9PA,1706301
将虚拟化管理程序(Hypeviso)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特 阅读更多…
MKDSP 1,5/11-5,08,1730214
我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能PGA结构的嵌入式系统的发展。Polaie SoC Discov 阅读更多…
MKKDS 1,5/11-5,08,1709432
全新MOSET产品组合共包含10款产品：5款DS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TO 阅读更多…
MKKDSN 1,5/11-5,08 TSH1L BD-X1,1710135
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Sm 阅读更多…
MKKDS 1,5/11-5,08 BD12-22/1-11,1738652
多年来，英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新，为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolG 阅读更多…