SPDB 2,5/ 1 BU,3040737
。在台积电2024北美技术研讨会上，M31展示了两大产品线，包括标准单元、内存编译器、GPIO、专用 阅读更多…
UPBV 2,5/ 1 BU,3045240
SiH080N60E采用小型PowePAK 8 x 8L封装，外形尺寸为10.42 mm x 8 阅读更多…
SP-H 2,5/ 1 BU,3210761
相比当前主流的CAN D车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准 阅读更多…
QP 1,5/ 1-M BU,3051056
车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真 阅读更多…
SPDB 2,5/ 1-M BU,3043239
藉由搭载低功耗双存取同步动态随机存取内存 （LPDD）及奇景开发的动态随机存取内存控制器（DAM C 阅读更多…
UPBV 2,5/ 1-M BU,3045350
Micochip执行官兼总裁Ganesh Moothy表示：“Micochip是8 位、16位和 阅读更多…