SAC-4P-15,0-PUR/M 8FS 0,34,1543605
该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥，电桥 阅读更多
SAC-8P-20,0-240/M12FS 0,34,1408857
这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 阅读更多
SH-08KP0,06-0,34,1244458
推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IG功率模块—VS-GT100TS0 阅读更多
SH-20KS1,50-4,00,1244462
AI PC设备终端功能的智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄 阅读更多
SH-08KS0,06-0,34,1244455
“ 可靠性验证：包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候 阅读更多
SL-16KP010,1607909
基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验，以及前期对人形机器人需求的深度调研，目前公司 阅读更多
SAC-5P-100,0-800/0,34,1446511
CS945则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-i 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11 阅读更多
SAC-4P-100,0-PVC/SH-0,34,1550669
GL7004采用10bit ADC设计，通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输，单线行频可达 阅读更多
SAC-5P-100,0-PVC/0,34,1501841
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，对这些设备提出了响应更快、能效更高 阅读更多
SAC-3P-100,0-PVC/SH-0,34,1550656
同时，包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间，负载电流容易产生波动，因此需要优异的负载响应特性。而 阅读更多