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新系列的旗舰产品STM32WBA55微控制器可以同时运行多种无线技术标准,包括低功耗蓝牙Blue 阅读更多…
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e2系列还为游戏体验带来多项全新升级。e2 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术,显著提升应用启动 阅读更多…
此外。应用包含的AOI(自动光学检测)及数字化转型,如数据驱动的决策、AI和机器学习,包含数字分身 阅读更多…
HL8535/8535G 符合严格的 AEC-Q100 Gade 1汽车级标准,可在 -40°C 阅读更多…
每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存,提供912个AMD CDNA 阅读更多…
软件方面,通过集群控制将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统;通过分布式元数据提升海量小文件读写性 阅读更多…
半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联 阅读更多…
1200 V碳化硅(SiC) MOSET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40 阅读更多…
随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡,市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐 阅读更多…
此外,由于为xEV设定了很高的安全标准,驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导 阅读更多…