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25/S/3

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“得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装,OSLON Black系列的SH 4726AS 阅读更多…

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英飞凌的元件采用 DPAK 封装,将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅(SiC)肖特基势垒 阅读更多…

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无论是在汽车、还是工业自动化领域,图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺 阅读更多…

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当与20CM的强制空气一起使用时,CCP550系列提供完整的 550W输出,在其小巧的外壳(37.5 阅读更多…

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  随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0(Qi2)标准,Micochip T 阅读更多…

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