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英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅（SiC）肖特基势垒 阅读更多

无论是在汽车、还是工业自动化领域，图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺 阅读更多

　　2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四 阅读更多

　　Kioxia率先推出US技术(5)，并不断开发新产品。 的US Ve. 4.0器件在JEDEC标 阅读更多

搭配ISP(In-System Pogamming)及IAP(In-Application Poga 阅读更多

当与20CM的强制空气一起使用时，CCP550系列提供完整的 550W输出，在其小巧的外壳（37.5 阅读更多

　　随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Micochip T 阅读更多