HSCP-SP 2,5-1U4-65/65-7035,2203195 该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块,工程师可以更 阅读更多… 由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前