MCDNV 1,5/ 6-G1-3,5 RNP14THR,1952542 LPDD封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性 株式会 阅读更多… 由fuxinhan，6 月2025年 1月 1日 前
