CABLE-FLK14/OE/0,14/ 600,2305787
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…
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经过预集成及验证,Dubhe-70能极大简化SoC开发工作。Dubhe-70可提供具备内存一致性 阅读更多…
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意法半导体还公布了VD55H1 To传感器的消息,该产品已经开始量产,并与的移动机器人深度视觉系 阅读更多…
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