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MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (I 阅读更多…
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基于盘控协同架构，网络数据直通NVMe SSD，进一步提升单盘带宽；在数据归档与管理阶段，AS130 阅读更多…
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TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（TC）的12位超低功耗温度传感 阅读更多…
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其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大， 阅读更多…
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用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体 阅读更多…
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此外，MA35H0系列还支持具有内置硬件浮点单元的DSP，提供了进一步的计算能力。在安全性方面， 阅读更多…