UC-WMC 3,1 (23X4) BU CUS,0824705
其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用（如模块、可穿戴设备和便携式设备）的 Wi-i 解 阅读更多
UC-WMC 3,1 (30X4) BU,0820756
该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G 阅读更多
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