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除了2000 V CoolSiC MOSET之外,英飞凌很快还将推出配套的CoolSiC?二极管 阅读更多…
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英飞凌的元件采用 DPAK 封装,将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅(SiC)肖特基势垒 阅读更多…
ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于-40°C 至 125°C环境 阅读更多…
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Powe Integations(纳斯达克股票代号 阅读更多…
与传统设备相比,OM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AM) 等应用的操作效率 阅读更多…
CoolSiC MOSET 750 V G1技术的特点是出色的DS(on) x Q和越的DS(o 阅读更多…
应用领域:广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。”近日推出两项全新的CoolGaN? 阅读更多…
PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Am Cotex-M0+ MCU工作频率高达48 M 阅读更多…
Bluetooth LE低功耗蓝牙、Zigbee和Thead(在智能电表和智能建筑市场热度较高) 阅读更多…
与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一 阅读更多…