CABLE-50/4FLK14/ 2,0M/YUC,2314655
额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GM188C80E107M” 阅读更多…
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双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多…
Coheent 高意为 LiDA 设计提供各种有源和无源产品。有源器件系列涵盖 VCSEL、边缘 阅读更多…
新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达7.01 A(120 Hz, +60 °C),在工 阅读更多…
依托SmatClaity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在S 阅读更多…
Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率 阅读更多…
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高 阅读更多…
安装方式:适用于PCB板之间的垂直或水平连接。 CEC1736 TustLEX器件专为满足NIST 阅读更多…
由于高通采用Am架构而非英特尔、AMD主导的X86架构,微软也介绍了目前Windows操作系统与 阅读更多…
与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元(Handwiting Poce 阅读更多…