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　　新一代产品还支持近发布的Bluetooth LE Audio低功耗蓝牙音频规范，让令人的创新产品 阅读更多

　　MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0. 阅读更多

Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45% 阅读更多

Nexpeia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSET 阅读更多

　　HA 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚 阅读更多

双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性，以优化MPP功率损耗核算（MPLA）和基于 阅读更多

　　随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量也在不断增加，因此，传感器封装需要实现小型化。此外，由 阅读更多