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UK 3D-MSTBV-5,08,3002131

  UM311b通过大规模样本验证、全生命周期可靠性验证、广泛的兼容适配验证等多方位的验证测试,成为 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

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由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

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由fuxinhan,1 年 前

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由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

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通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

DFK-MSTB 2,5/ 6-G,0707141

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由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

DFK-MSTBA 2,5/ 4-G-5,08,1898855

  V-COLO针对 AMD WX90 和WX90系列推出的 DD5 OC -DIMM 提供丰富的性 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

DFK-MSTBA 2,5/10-GF-5,08,1899061

  4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC,10V 驱动器的总栅极电荷为 23nC(40V 10A 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

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DV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 1 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

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首款采用新型PowePAK? 8 x 8L封装的第四代600 V E系列功率MOSET— 阅读更多

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