UK 3D-MSTBV-5,08,3002131
UM311b通过大规模样本验证、全生命周期可靠性验证、广泛的兼容适配验证等多方位的验证测试,成为 阅读更多
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该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥,电桥 阅读更多
美光 GDD6X 历经五年多成功的大规模量产,始终保持着世界一流的性能和质量。这些相似的特性,结 阅读更多
在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimePovide 410 阅读更多
通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速 阅读更多
此外,该模块能够捕获和流式传输未知信号的IQ信号分量,以供将来分析。MS27200A可以以全32位和 阅读更多
V-COLO针对 AMD WX90 和WX90系列推出的 DD5 OC -DIMM 提供丰富的性 阅读更多
4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC,10V 驱动器的总栅极电荷为 23nC(40V 10A 阅读更多
DV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 1 阅读更多
首款采用新型PowePAK? 8 x 8L封装的第四代600 V E系列功率MOSET— 阅读更多