IC 2,5/15-GF-5,08,1825255
“ 三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧 阅读更多
IC 2,5/ 5-G-5,08,1786433
EHL系列符合多种，包括EMC抗扰度的EN61000-4，以及EMC辐射的EN55032和EN6 阅读更多
ICV 2,5/16-G-5,08,1786080
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3）MOSETs产品组 阅读更多
ICV 2,5/24-G-5,08,1786161
通常，汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关，为了确保车辆持久耐用，如功率级场效应晶体管 阅读更多
IC 2,5/23-G-5,08,1786611
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快仪器、工业设备、家用电器和 阅读更多
ICV 2,5 HC/ 6-G-5,08,1943577
G3产品系列针对高速开关性能进行了优化，与CCM TPPC系统中的竞争对手相比，硬开关品质因数（ 阅读更多
IC 2,5/ 8-GF-5,08,1825187
因此，电源电路需要兼顾小型化和率。在这样的电源电路中，需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低 阅读更多
ICV 2,5/ 7-GF-5,08,1825747
Solidun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体：Hailo-15M SOM 使用低 阅读更多
IC 2,5/14-G-5,08,1786527
EHL系列具有IEC II级结构，符合工业和家庭安全，专为480VAC系统中的相间操作而设计。O 阅读更多
ICV 2,5 HC/ 4-G-5,08,1943551
另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜 阅读更多