MSTBV 2,5/ 6-GEH-5,08,1808502
在高灵敏度模式下，OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB，测量量程为±36mT；宽量程模式 阅读更多
MSTBV 2,5 HC/ 8-GF-5,08,1924583
对于需要比MCU板载AM更多的AM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SAM是一种很 阅读更多
MSTBV 2,5/11-GF-5,08,1777167
全封闭型可抵抗电磁干扰，达到了 B 类 EMC 安全标准，符合和住宅应用的要求。另外，该相机还拥有板 阅读更多
MSTBV 2,5/ 5-G-5,08,1758047
作为TC3x和Tx的起点，AUIX?的ust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合 阅读更多
MSTBV 2,5/15-G-5,08,1758144
电动汽车的发展带来了更加复杂且多元化的汽车电子系统，汽车各个模块之间的通讯也越来越频繁和密集。随 阅读更多
MSTBV 2,5/18-GEH-5,08,1808625
。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 ( 阅读更多
MSTBV 2,5/16-GEH-5,08,1808609
此外，为适应更多工业场景的应用，CS945新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步 阅读更多
MSTBV 2,5 HC/ 6-GF-5,08,1924567
英飞凌-AM存储有固有的抗辐射性能，该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求，而这些应用历来 阅读更多
MSTBV 2,5/ 9-GF-5,08,1777141
OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁 阅读更多
MSTBV 2,5/ 4-GEH-5,08,1808489
近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-iTM、Bluetooth和GPS等很多无线通信功能 阅读更多