MDSTBVA 2,5/ 8-G-5,08,1845390
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多
MDSTBV 2,5/ 8-G-5,08,1845549
“沟槽辅助平面栅”技术能使碳化硅MOSETs的DS(ON)受温度影响小，在整个运行范围内的功率损 阅读更多
MSTB 2,5 HC/ 5-GF-5,08,1924114
CHT8336是一款模拟输出温湿度传感器，湿度精度的典型值为±2.0%H，温度精度典型值为±0. 阅读更多
MDSTBV 2,5/ 6-GF-5,08,1845675
推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品–SC130HS。SC130 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 3-GR-5,08,1874769
用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 DS( 阅读更多
MSTB 2,5 HC/ 2-GF-5,08,1924088
单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足先 阅读更多
MDSTBW 2,5/11-G-5,08,1842306
MicoSpace高压连接器包含端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构。TPA负责确 阅读更多
MDSTBW 2,5/ 7-G-5,08,1842267
HL7603的独到之处在于其宽电压范围，这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范 阅读更多
MDSTBV 2,5/ 4-G-5,08,1845507
三星Galaxy ing作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备，采用了环形曲线设计的钛金属边 阅读更多
MDSTBW 2,5/ 3-G-5,08,1802414
此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来 阅读更多