MDSTB 2,5/ 3-GF-5,08,1842377
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
MDSTB 2,5/ 3-G1-5,08,1762376
“ 利用LTSSM视图进行PCIe Gen5协议分析 TDK 公司（TSE：6762 阅读更多
MDSTB 2,5/ 3-G-5,08,1762075
相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡 阅读更多
MDSTB 2,5/ 2-GFL-5,08,1736771
InnoMux-2器件采用Powe Integations散热的InSOP24和InSOP28封 阅读更多
MCV 1,5/ 9-GF-5,08,1847686
近年来，随着汽车中使用的电子元器件的增加，车载电源系统也在增加，对于可直接降低电池电压的、给EC 阅读更多
MDSTB 2,5/ 2-G1-5,08,1938948
许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款52系列的射频输出功率为23 dB 阅读更多
MDSTB 2,5/11-G1-5,08,1762460
它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A)，可以“ 阅读更多
MDSTB 2,5/10-G1-5,08,1762457
其支持软件涵盖OpenSUSE Linux发行版、AndeSight 工具链、AndeSot 软件堆 阅读更多
MDSTB 2,5/16-G-5,08,1927739
Kvase克萨作为CAN总线产品开发的，凭借40多年的技术积淀，在度、可靠性和耐用性方面建立了越的声 阅读更多
MDSTB 2,5/ 7-G-5,08,1842568
为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电 阅读更多