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DFK-MSTBVA 2,5/14-G-5,08,1899252

基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验,以及前期对人形机器人需求的深度调研,目前公司 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

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由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

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  村田制造所的该新产品采用Semtech公司的Loa芯片组L10,支持860MHz至930MHz的 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

DFK-MSTBVA 2,5/10-G-5,08,1899210

美光凭借 HBM3E 这一里程碑式产品取得了三大成就:业界的上市时间、行业的性能和出众的能效表现。人 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

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由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

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获得这一强大的嵌入式安全,使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

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  通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管,AI 器 PSU 的系统解决方案得以完成。& 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

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我们的完整MX-DaSH产品组合,通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中,为汽车设计师提供了 阅读更多…

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Nexpeia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一,新推出的SiC MOSET 阅读更多…

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  SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大 阅读更多…

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