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该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (th)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借 阅读更多
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考虑到应用场景的多样性，该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中，移远NCM825系列尺寸为16.0 阅读更多
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Ea 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smat ANC 算法会检查耳塞和耳道 阅读更多
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新一代模拟量端子模块包括 EL4374，它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块（10 V/2 阅读更多
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ALMA-B1和NOA-B2专为PSA 3级而设计，可提供更高水准的物联网安全性。除了安全启动、 阅读更多
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近日，研华发布OSM核心模块OM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SG 阅读更多
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新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tenso G4，谷歌称这是为 Gemini 等 阅读更多
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C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积（相较于C7系列缩减了50%），同时保持了越的性能表现。在 阅读更多
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利用 TDK 的专有材料技术，TDK 成功开发出一种新型固态电池材料，由于使用了氧化物固体电解质和锂 阅读更多
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电动汽车（xEV）市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元（ECU）小型化和低噪音电机 阅读更多