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意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线 阅读更多…
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与现有的650 V SiC和Si MOSET相比，新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI器电源装置 阅读更多…
CCA 2,5/12-G-5,08 P26THRR88,1955138
推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列 阅读更多…
CCA 2,5/ 9-G-5,08 P26THRR88,1955109
自2013年我们基于Empowe色谱数据系统推出代ACQUITY QDa质谱检测器以来，这套系统已成 阅读更多…
CCA 2,5/10-G-5,08 P26THRR88,1955112
所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅 阅读更多…
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为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电 阅读更多…
CCV 2,5/12-GF-5,08 P26THRR88,1955840
n7002 Wi-i 6 协同 IC 可与 Nodic 屡获殊荣的 n91 系列封装系统 (SiP) 阅读更多…
CCVA 2,5/ 9-G-5,08 P26THRR88,1956030
此外，器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A，因此降低了导通损耗，确保系统轻载和空载期间的高 阅读更多…
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三星Galaxy Z old6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用 阅读更多…
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所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多…