CC 2,5/ 2-G-5,08 P26THR,1954388
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块,工程师可以更 阅读更多…
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TDK H系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准,且在静电放电试验中均达到了IE 阅读更多…
Voyage是一款符合 9.6” x 9.6” Mico ATX硬件尺寸的开发板,内含QiLai 阅读更多…
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“ 伴随着英特尔至强6处理器家族首款产品的推出,英特尔正在加速构建基于英特尔至强6能效 阅读更多…
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OPJ301x系列的推出,进一步丰富了类比半导体在高性能通用运算放大器领域的解决方案,满足了市场 阅读更多…
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推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IG功率模块—VS-GT100TS0 阅读更多…