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其采用第八代BiCS LASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样（1） 阅读更多
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该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G 阅读更多
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SignalVu 频谱分析仪软件 版扩展了多通道分析功能，增强了广泛应用的数字调制分析功能（SV 阅读更多
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PSoCTM 4 HVPA-144K由汽车级软件提供支持。英飞凌的汽车外设驱动程序库（AutoP 阅读更多
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e2系列还为游戏体验带来多项全新升级。e2 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术，显著提升应用启动 阅读更多
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Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态GB-LED应用的开发 阅读更多
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PI3WV14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准， 阅读更多
CCDN 2,5/12-G1F-5,08 P26 THR,1753404
OM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出 阅读更多
CCDN 2,5/ 7-G1F-5,08 P26 THR,1753352
该系列多路复用器模块提供20种不同的配置，可以在4到48个通道，1到6个分组，以及单刀或双刀开关 阅读更多
CCDN 2,5/ 3-G1-5,08 P26 THR,1753145
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目 阅读更多