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除了体积小巧，n9151 还增加了Class 5 20dBm输出功率支持，补充了标称Class 阅读更多…
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此外，两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm inET 工艺技术制造，使其能够在宽温范围（ -40℃~1 阅读更多…
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Hypeviso-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统，包括通过英特尔时间 阅读更多…
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在AI手机上，有许多关键组件，它们各自有特定的工作电压要求。例如，射频模块，负责无线通信的核心组 阅读更多…
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面对当下PC市场对高性能、率、高安全的需求，移远通信在模组布局中再添多款Wi-i 7和蓝牙模组，将为 阅读更多…
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若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣，Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式，让芯片公司有 阅读更多…