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08 BK

MSTBO 2,5/ 6-GR-5,08 BK,1177820

  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBV 2,5/ 2-G-5,08 BK,1758759

  理论上,NAND芯片的堆叠层数越多,其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低,在相同容量情况下 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBV 2,5/ 5-GF-5,08 BK,1880724

PXI 40-121模块采用多路MS-M连接器,所有52个引脚(SPST开关)分布在两个连接器之间, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBVA 2,5/ 3-G-5,08 BK,1746842

此外,器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A,因此降低了导通损耗,确保系统轻载和空载期间的高 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBVA 2,5/ 8-G-5,08 BK,1760051

  LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°,视角达120°, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBVA 2,5 HC/ 2-G-5,08 BK,1759961

  随着数字化转型的加速,企业亟需更新其老化的数据中心系统以节省成本、实现可持续发展目标,并限度地利 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBVA 2,5/ 4-G-5,08 BK,1740288

  1440系列:同样的,加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”,Bouns说。在 AI 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBVA 2,5/ 6-G-5,08 BK,1740291

在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下,加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBVA 2,5/12-G-5,08 BK,1763825

  HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSET及驱动电路。这种整合降低了系 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MSTBVA 2,5/16-G-5,08 BK,1740990

汽车、消费和工业设计在不断发展,需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

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