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MSTBA 2,5/ 3-G-5,08 BD:1-3,1711687

  S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多

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MKKDSNH 1,5/ 3-5,08 BD:1-3,1710074

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