DCS 15,0 WIN 2,5 CLEAR,2203598
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多
HCS-C MINI-P WIN 2,0 FR128X64,2203588
此外，Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从 阅读更多
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多
此外，Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从 阅读更多