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TXGA Mico Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使 阅读更多…
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英飞凌CoolSiC G2 MOSET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC） 阅读更多…
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V-8063-C8与V-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设 阅读更多…
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作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器，SC538HGS真正实现了可见 阅读更多…
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双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多…
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据IDC[i]预测，到2026年，有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此，深 阅读更多…
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针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字 阅读更多…
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Solidun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界，让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 H 阅读更多…
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这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-i 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能 阅读更多…
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所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多…