SAC-5P-M12MSK/ 5,0-PVC PE,1414877
Nexpeia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSET 阅读更多
SAC-3P-MINMR/ 2,0-U20/MINFS,1416782
所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅 阅读更多
SAC-5P-M12MSL/ 1,5-500 FE,1414885
“ Bouns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电 阅读更多
SAC-3P-M12MSS/ 5,0-PVC PE,1411638
工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。 阅读更多
SAC-4P- 1,0-PUR/M12FRT,1408827
相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（TH,J-C）要低9%，PCB占位 阅读更多
SAC-3P-M12MSS/ 1,0-PVC PE,1411636
此外，这款LED还提供2400K的色温选项，能够有效补偿在防水应用（如游泳池或花园池塘照明）中密 阅读更多
SAC-5P-M12MSK/ 3,0-PVC PE,1414872
“ 虽然该仪器主要用于机架安装，但也可作为独立的台式示波器使用。用户只需通过内置的 D 阅读更多
SAC-3P-M12MSS/10,0-PVC PE,1411639
此次英特尔发布的G-low浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体，涵盖了创新的浸没式液冷机柜 阅读更多
SAC-5P-M12MSL/ 1,5-280 FE SH,1414884
随着联网器件数量的快速增长以及安全标准和法规的收紧，物联网设计人员正在寻求更有效的方法，方便客户在收 阅读更多
SAC-4P- 1,0-PUR/M12FST,1408823
意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线 阅读更多