VIP-CAB-FLK20/EZ-DR-S/18,0M/S,2909823
日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/s,比上一代解决方案提高50 阅读更多…
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目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高 阅读更多…
CS945则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-i 4和蓝牙5.2模组,其在IEEE 802.11 阅读更多…
AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD yzen(锐龙)嵌入式处理器和 AMD 阅读更多…
OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁 阅读更多…
SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 AM Cotex-A75和六核 AM Co 阅读更多…
研华的OM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用 阅读更多…
作为物联网领域的半导体,英飞凌在部署了超过10亿台Wi-i设备,致力于通过将产品连接到云的低功耗解决 阅读更多…
“ PVA 是一种水溶性材料,可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。VL 53L 阅读更多…
对于那些只需要高速网络连接的用户,HatNET则是一个理想的选择。它放弃了对NVMe存储的支持, 阅读更多…