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0-PUR/C-1L-Z SCO

SAC-3P-MS/ 3,0-PUR/C-1L-Z SCO,1435467

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美光推出的US 4.0 解决方案采用业界的紧凑型US封装,在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

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SCALE-ilex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

SAC-3P-MR/ 5,0-PUR/C-1L-Z SCO,1439023

CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(DS(on)) ICeGaNGaN 功率 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

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Matte协议使用的是以Wi-i等为代表的短距离无线通信协议,因此作为产品化关键能力的Wi-i模组成 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

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  随着NS0xx120D7A0的发布,Nexpeia正在满足市场对采用D2PAK-7等SMD封装的 阅读更多…

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